PER·PBR·ROE는 직전 4개 분기(TTM), EBITDA 계열(EV/EBITDA·EBITDA마진·FCF전환율 등)은 직전 회계연도(연간)으로 산출했다.
최근 6개월 주가 흐름
예스티 주가는 최근 5분기 사이 18,980원대에서 현재 29,100원으로 약 53% 상승했다.
52주 최고 39,850원·최저 15,750원 구간에서 현재는 55% 지점에 있다.
현재 밸류에이션은 PER 632.2배 · PBR 4.4배 · ROE 0.7% 수준이다.
최근 20일 수급은 외국인이 31만주 순매도, 기관이 20만주 순매도했다.
분기별 실적 추이
분기 매출은 2025.03 251억원에서 2026.03 275억원으로, 영업이익은 22억원에서 31억원으로 변화했다.
영업이익률은 8.8%에서 11.3%로 개선되며 수익성이 좋아지는 흐름이고, 지배주주순이익도 29억원 수준이다.
가장 최근 분기 매출성장률은 전년 동기 대비 +9.6%를 기록했다.
사업 구조: 반도체 장비 비중 80% 돌파, HBM 고부가 포트폴리오로 체질 전환 중
🏭 주력 제품·기술
예스티는 온도와 압력 제어 기술을 바탕으로 반도체 및 디스플레이 열처리 장비를 제조하는 전문 기업이다. 주요 제품으로는 반도체 전공정용 고압 어닐링 장비, 후공정용 퍼니스 및 가압큐어, 디스플레이용 오토클레이브 및 라미네이터 등이 있다.
이러한 장비들은 고객사(삼성전자, SK하이닉스 등)의 공정 규격과 사양에 맞춘 주문생산 방식으로 제작되므로 표준사양이 존재하지 않아 가격변동 추이를 예측하기 어렵다. 특히 AI 연산 성능 극대화를 위한 HBM 등 고신뢰성 반도체 수요 급증에 따라 가압큐어 장비의 중요성이 부각되며 고부가가치 제품 비중이 확대되고 있다.
📊 시장 지위·경쟁 구도
당사는 20여 년간 축적한 열처리 공정 장비 기술력과 고객 맞춤형 대응 역량을 바탕으로 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다. 수직형 Batch 공정 장비를 통해 고생산성과 고균일성을 실현하며, Fab 내 설치 면적 최소화 기술도 보유하고 있다.
삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이 등 글로벌 선도 고객사와의 긴밀한 협업을 통해 기술력과 품질을 검증받고 있으며, 2025년 상반기 기준 반도체 장비 매출 비중이 80%로 확대되어 디스플레이 장비 외 매출 비중(20%)을 상회하는 구조로 전환되었다. 이는 전방 산업인 반도체와 디스플레이의 투자 조정에도 불구하고 반도체 사업으로의 전환이 가속화되고 있음을 의미한다.
🌐 성장 전략·신사업
당사는 저온 산화 공정에 적합한 차세대 장비군을 중심으로 제품 포트폴리오를 확대하고 있다. 중국 및 동아시아 시장 점유율 확대를 위해 현지 영업·기술지원 및 해외마케팅 역량을 강화하는 글로벌 시장 확대 전략을 추진 중이다.
고온 히터, 제어 소프트웨어, 챔버 소재 등 핵심 부품 내재화를 통해 공급망 리스크 대응 및 원가 절감을 도모하고 있으며, AI 시대 HBM 고성장 사이클에 맞춰 수주 및 공급처 확장을 가속화할 계획이다. 최근 일본 요나타 일렉트로닉스와 합작법인 설립 MOU를 체결하며 글로벌 공략 속도를 높이고 있다.
재무 분석: HBM 수주 기대감에도 부채비율 153%의 재무적 한계
예스티는 현재 ‘고평가 둔화기업’으로 분류되며, 재무적 성격을 ‘일반’ 수준으로 규정한다.
이 유형은 현금성 이익 성장이 둔화되는 반면 밸류에이션은 여전히 높은 기업으로, 실적 둔화가 본격화될 경우 밸류에이션 하락과 추정치 하향이 동시에 나타날 수 있어 신중한 접근이 필요한 체질이다.
재무점수 28.0/100은 수익성 개선의 한계와 높은 부채 부담이 공존함을 의미하며, 투자자는 단기 호재보다 중장기 재무 건전성 회복 여부를 주시해야 한다.
📉 수익성 및 실적 반등
2025년 결산 기준 연결 매출액은 871억 원으로 전년 동기 대비 13.0% 감소했으며, 영업이익은 38억 원으로 66.3% 급감하는 부진을 기록했다.
이는 전방 산업인 반도체와 디스플레이의 설비투자 조정, 특히 주요 고객사의 HBM 투자 지연으로 인한 수요 둔화가 직접적인 원인으로 작용했기 때문이다.
영업이익률은 4.4%로 2024년의 11.3% 대비 절반 이하로 추락했고, 당기순이익은 6억 원 적자로 전환하며 흑자 기반이 흔들리고 있음을 보여준다.
🏦 재무 건전성 및 부채 리스크
최신 재무상태(2026년 1분기 기준)에 따르면 자산총계 2,443억 원에 부채총계 1,051억 원, 자본총계 1,392억 원으로 총부채비율은 153.2% 수준이다.
이 수치는 자기자본보다 부채가 1.5배 이상 많다는 의미로, 이자비용 부담과 유동성 리스크가 상존하는 높은 부채 구조임을 나타낸다.
특히 2025년 4분기 영업이익이 24억 원 적자로 전환한 점은, 높은 부채 이자를 감당하기 위한 현금흐름이 압박받고 있음을 시사하며 재무적 안전마진이 좁아졌음을 의미한다.
🔍 밸류에이션 및 투자 함의
현재 주가 29,100원 기준 PER은 632.2배, PBR은 4.4배로, 미미한 영업이익과 높은 부채를 고려할 때 밸류에이션은 매우 비싼 수준이다.
ROE는 0.7%에 불과하여, 4.4배의 PBR이 반영하는 시가총액 5,920억 원은 현재 실적이 뒷받침하지 못하는 과열 상태임을 보여준다.
앞으로 주목해야 할 관전 포인트는 2026년 하반기 예상되는 HBM 관련 고부가가치 장비(가압큐어 등)의 본격적인 매출화 시기와, 이를 통한 부채비율 개선 속도다.
만약 수주 기대감이 실제 현금흐름으로 이어지지 못한다면, 높은 밸류에이션은 급격한 조정 리스크로 작용할 수 있으므로 실적 발표와 부채 상환 계획을 면밀히 모니터링해야 한다.
투자 관점: HBM 테마의 수혜 기대와 실적 부진의 괴리
예스티는 최근 반도체 소부장주의 주도권 이동과 HBM(고대역폭메모리) 관련 테마의 부각으로 주가가 급등하고 있으나, 실제 재무실적은 여전히 부진한 상태다.
🏭 사업 구조적 강점
회사는 20여 년간 축적한 열처리 공정 기술력을 바탕으로 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 메모리 2강에 장비를 공급하며 진입 장벽을 높이고 있다. 특히 AI 연산 성능 극대화를 위한 HBM 제조 공정에 필수적인 ‘가압큐어’와 ‘고압어닐링(HPA)’ 장비는 고부가가치 포트폴리오로 자리 잡고 있으며, 세계 첫 125매 고압어닐링 장비 출하를 통해 기술적 우위를 입증하고 있다.
이러한 핵심 장비의 내재화 개발과 수직형 Batch 공정 기술은 Fab 내 설치 면적 최소화라는 고객사의 요구에 부응하며 경쟁력을 강화하고 있다.
💰 수익성 및 핵심 동인
2025년 결산 기준 영업이익은 전년 동기 대비 66.3% 감소한 38억 원으로, 당기순이익은 적자로 전환하며 수익성이 크게 악화됐다. 이는 전방 산업인 반도체와 디스플레이의 설비투자 지연 및 주요 고객사의 HBM 투자 축소로 인한 수요 둔화가 직접적인 원인으로 작용했기 때문이다.
다만 2026년 1분기(누적) 영업이익률이 11.3%를 기록하며 흑자 흐름을 유지하고 있는 점은, 고마진 장비 비중이 확대됨에 따라 체질 개선의 신호로 읽힐 수 있다. 증권가 전망에 따르면 2026년 영업이익이 207억 원으로 사상 최대를 기록할 것으로 예상되며, 이는 수주 잔고 소진과 메모리 고객사 확보가 본격화되면서 고마진 장비의 매출화가 가속화될 것이라는 기대를 반영한다.
📊 기본적분석
현재 주가는 시가총액 5,920억 원 수준이며, PER은 632.2배, PBR은 4.4배로 매우 높은 밸류에이션을 형성하고 있다. 이러한 고주가는 아직 실현되지 않은 미래 실적 성장 기대, 특히 HBM 관련 장비의 대량 수주와 매출화에 대한 낙관론이 반영된 결과다.
하지만 2025년 실적의 부진이 확인된 상황에서 2026년 전망치가 현실화되지 않을 경우 밸류에이션 하향 조정의 리스크가 상존한다. 또한 총부채비율이 153.2%로 높은 수준이며, 순차입금/EBITDA가 3.14배로 부채 상환 부담이 존재하는 점도 재무적 안정성 측면에서 주의가 필요하다.
📈 기술적분석
주가는 52주 최고가 39,850원 대비 현재 29,100원 부근에서 거래되며, 단기 급등세 이후 조정 국면에 진입해 있다. 외국인(-31만 주)과 기관(-20만 주)이 최근 20일 연속 순매도하는 수급 흐름은, 테마성 급등 후 차익 실현 매물이 쏟아지고 있음을 시사한다.
특히 미국 반도체 지수(SOX)의 하락과 엔비디아 등 대형주 약세가 국내 소부장주에도 부정적인 심리 요인으로 작용하고 있어, 단기 변동성이 커질 가능성이 있다. 기술적 지표상으로는 기본적 분석 점수가 낮은(1/4) 반면 기술적 분석 점수가 높은(4/5) 상태라, 수급과 심리에 의한 단기 등락이 심화될 수 있는 구조다.
향후 관전 포인트: HBM 수주 소진과 글로벌 고객 다변화의 속도
🔍 관찰포인트
예스티의 향후 주가 방향은 ‘수주 잔고의 소진 속도’와 ‘글로벌 고객사 확보 여부’에 달려 있다. 유안타증권(2026년 6월)은 2026년 수주 잔고 소진과 메모리 고객사 확보로 매출 및 영업이익이 전년대비 크게 성장할 것으로 전망했다.
이는 2025년 전방 산업 투자 조정으로 부진했던 실적이 2026년 반등 국면에 진입함을 시사한다. 특히 한국IR협의회(2026년 3월)는 2026년 매출 1,426억 원, 영업이익 207억 원으로 사상 최대 실적을 전망하며 영업이익률이 14.5%로 개선될 것으로 내다봤다.
이러한 낙관적 전망이 현실화되기 위해서는 현재 진행 중인 고부가가치 장비(HBM용 가압큐어, 고압어닐링 등)의 본격적인 매출화가 관건이다. 따라서 분기별 수주 성사 건수와 고마진 장비의 매출 비중 변화를 면밀히 모니터링해야 한다.
🌐 산업 환경
AI 반도체 수요 급증에 따른 HBM(고대역폭메모리) 및 어드밴스드 패키징 시장이 예스티의 핵심 성장 동력으로 부상하고 있다. 더페어(2026년 8월) 보도에 따르면 미세화 한계를 넘어선 HBM 및 패키징 기술 선점 경쟁이 치열해지고 있으며, 예스티의 가압큐어 장비는 이 과정에서 열처리 공정의 신뢰성을 확보하는 핵심 설비로 평가받는다.
또한 2026년 7월 AI 반도체용 ‘유리기판 FO-PLP 큐어링 장비’ 수주 공시는 차세대 패키징 트렌드인 유리기판(Glass Core Substrate) 시장에서도 예스티의 기술력이 인정받고 있음을 보여준다. 삼성전자와 SK하이닉스의 대규모 설비 투자가 내년에도 지속될 것으로 예상되는 가운데, 대형 메모리 업체의 투자 흐름이 소부장(소재·부품·장비) 기업으로 확산되는 ‘낙수효과’가 기대된다.
다만 전방 산업인 반도체와 디스플레이의 투자 사이클 변동성은 여전히 존재하므로, 고객사의 Capex 계획 변경 리스크도 상존한다.
📈 성장성
예스티는 반도체 장비 매출 비중을 2024년 62%에서 2025년 상반기 80%로 확대하며 디스플레이 의존도를 낮추는 구조적 전환을 이루고 있다. 회사 IR 자료(2025년 8월)에 따르면 반도체 장비 중심의 체질 개선으로 영업이익률이 18.6%까지 개선되는 성과를 거뒀다.
최근 2026년 8월 세계 첫 125매 고압수소어닐링(HPA) 장비 출하는 기술적 우위를 입증하는 중요한 마일스톤이다. HPA 장비는 D램 고집적화 공정에 필수적인 설비로, 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 고객사에의 납품이 본격화될 경우 매출에 큰 기여를 할 것으로 보인다.
또한 일본 요나타 일렉트로닉스와 합작법인 설립 MOU(2026년 8월)는 해외 시장, 특히 일본 및 동아시아 지역에서의 영업 네트워크 강화와 고객 다변화를 위한 전략적 움직임으로 해석된다. 이러한 R&D 투자와 글로벌 공략이 이어질 경우, 2026년 이후 지속적 성장의 기반이 마련될 것으로 예상된다.
본 보고서는 공개된 시세·공시·보도 등 신뢰할 수 있는 자료를 종합해 정보 제공만을 목적으로 작성됐으며, 특정 종목의 매수·매도 등 투자 권유나 투자자문이 아닙니다. 자료를 정리·검증하는 과정에서 오류나 시차가 있을 수 있습니다. 수치·전망은 작성 시점 기준이며 정확성·완전성을 보증하지 않습니다. 투자에 관한 최종 판단과 그 결과에 대한 책임은 전적으로 투자자 본인에게 있습니다.