PER·PBR·ROE는 직전 4개 분기(TTM), EBITDA 계열(EV/EBITDA·EBITDA마진·FCF전환율 등)은 직전 회계연도(연간)으로 산출했다.
최근 6개월 주가 흐름
티에스이 주가는 최근 5분기 사이 87,000원대에서 현재 185,200원으로 약 113% 상승했다.
52주 최고 284,500원·최저 36,400원 구간에서 현재는 60% 지점에 있다.
현재 밸류에이션은 PER 22.0배 · PBR 3.7배 · ROE 16.9% 수준이다.
최근 20일 수급은 외국인이 29만주 순매수, 기관이 16만주 순매도했다.
분기별 실적 추이
분기 매출은 2025.03 830억원에서 2026.03 1,507억원으로, 영업이익은 31억원에서 420억원으로 변화했다.
영업이익률은 3.7%에서 27.9%로 개선되며 수익성이 좋아지는 흐름이고, 순이익도 369억원 수준이다.
가장 최근 분기 매출성장률은 전년 동기 대비 +81.6%를 기록했다.
사업 구조: HBM·AI 수요에 부응하는 프로브카드·인터페이스 보드 양축 성장
🔬 프로브카드(Probe Card)
티에스이의 가장 핵심적인 수익원이며 전체 매출의 40.6%를 차지하는 주력 사업이다. 반도체 웨이퍼의 미세 전극을 접촉하여 전기적 신호를 검사하는 핵심 부품으로, 고대역폭메모리(HBM) 및 AI 반도체의 고집적화 추세에 따라 기술 진입 장벽이 매우 높은 분야다.
최근 HBM4E 개발 대응 및 양산 확대가 진행되면서 기존 낸드플래시 중심에서 D램 및 HBM으로 제품 포트폴리오가 빠르게 다각화되고 있다. 이는 단순 물량 증가를 넘어 고부가가치 제품 비중이 확대됨에 따라 수익성 개선의 가장 강력한 동력으로 작용하고 있다.
💻 인터페이스 보드(Interface Board)
매출 비중 33.9%로 프로브카드에 이어 두 번째로 큰 규모를 자랑하며, AI 서버 수요 증가에 따른 구조적 성장 궤도에 진입했다. 반도체 테스트 장비와 DUT(Device Under Test) 사이에서 신호를 전달하는 핵심 부품으로, AI 칩의 복잡도가 높아질수록 그 중요성과 단가가 함께 상승하는 특성을 가진다.
LS증권 리서치에 따르면 고마진 제품인 인터페이스 보드의 공급 확대가 2026년 1분기 영업이익률 27.9%라는 역사적 고수익을 견인하는 주요 요인이었다. AI 모멘텀이 다양한 디바이스 시장으로 확대되며 이 부문의 성장세가 지속될 것으로 전망된다.
📱 OLED 검사장비 및 기타
매출 비중 15.4%를 차지하는 OLED 검사장비와 10.0%의 테스트 소켓 등 디스플레이 및 부속 부품 사업은 안정적인 현금흐름을 제공하는 기반 사업이다. OLED 패널의 채택 확대와 u-OLED(마이크로 OLED) 등 차세대 디스플레이 기술의 상용화로 전기식 검사 시장이 성장하고 있으며, 이는 반도체 검사장비 사업의 사이클적 변동성을 상쇄하는 완충재 역할을 한다.
종속회사인 (주)타이거일렉의 고다층 PCB 사업과 (주)메가터치의 반도체 부품 사업이 수직계열화를 통해 원가 경쟁력을 강화하는 구조다. 이러한 내재화 전략은 고객사의 단가 인하 요구에도 불구하고 합리적인 마진을 유지할 수 있는 토대가 되고 있다.
🌐 고객 기반 및 시장 지위
삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이 등 국내 대형 기업과 ATOM, Micron, AMD, Qualcomm 등 글로벌 주요 고객사를 확보한 양질의 고객 기반을 갖추고 있다. 2025년 말 기준 수주잔고가 약 7,410억원으로 기록될 정도로 향후 매출 기반이 탄탄히 확보되어 있으며, 이는 반도체 제조사들의 설비 확장 투자 사이클이 장기화되고 있음을 의미한다.
특히 HBM용 프로브카드 및 인터페이스 보드 분야에서 기술적 우위를 점하며 시장 점유율을 확대하고 있어, 단순 가격 경쟁이 아닌 기술 진입 장벽을 통한 독점적 지위 강화가 이루어지고 있다. 이러한 시장 지위는 외부 경기 변동에 대한 내재적 방어력을 높이는 동시에 고수익성을 지속할 수 있는 핵심 경쟁력이다.
재무 분석: HBM 투자에 따른 수익성 급등과 건전한 자본조달
📊 재무적 성격과 기업유형
티에스이는 ‘프리미엄 성장기업’의 재무적 특성을 뚜렷이 보여주고 있다. 본업에서 창출하는 현금성 이익(EBITDA)이 빠르게 증가하고 있으나, 이미 주가에는 높은 성장 기대가 반영되어 밸류에이션(EV/EBITDA 29.8배)이 높은 수준을 형성하고 있다.
이는 성장이 지속될 경우 높은 기업가치가 정당화되지만, 성장이 일시적으로 꺾일 경우 밸류에이션 부담이 주가에 민감하게 작용할 수 있음을 의미한다. 따라서 단순한 실적 증가를 넘어, 이 높은 수익성 추이가 얼마나 견고하게 유지되는지가 재무적 관점의 핵심이다.
종합적으로 재무적 건강성은 양호하나, 높은 기대치에 대한 성실 이행이 요구되는 ‘매매관심’ 수준의 재무적 성격을 지닌다.
💰 수익성 및 실적 반등
최근 분기 실적이 시장 예상치를 크게 상회하며 수익성 구조가 급격히 개선되고 있다. 2026년 1분기 연결 영업이익은 420억 원으로 전년 동기 대비 1,254.8% 급증했으며, 영업이익률은 27.9%까지 치솟았다.
이러한 폭발적인 성장세는 고부가가치 제품인 HBM(고대역폭메모리)용 프로브카드와 인터페이스 보드의 공급 확대가 주요 동력이다. 특히 LS증권의 분석에 따르면, 기존 추정치 대비 매출과 영업이익이 각각 21%와 20.6% 상향 조정될 정도로 고마진 제품 비중이 빠르게 확대되고 있다.
이는 단순한 물량 증가가 아닌, 제품 믹스의 고도화를 통한 구조적 마진 개선임을 시사한다. 직전 4분기 합산(TTM) 영업이익이 881억 원에 달하는 점도, 이 같은 고수익 추이가 일시적이 아닌 지속적 흐름임을 뒷받침한다.
🏦 재무 건전성 및 부채 리스크
급격한 설비 투자가 진행 중임에도 불구하고 재무 구조는 매우 건전한 상태를 유지하고 있다. 2026년 3월 말 기준 부채비율은 30.96%로, 업계 평균보다 낮은 수준이며 자본총계 5,171억 원에 비해 부채총계 1,601억 원이 차지하는 비중이 적다.
이는 순차입금/EBITDA가 -0.88배로 마이너스를 기록하는 등, 보유 현금 및 유동성이 차입금보다 훨씬 많다는 것을 의미한다. 다만, HBM 생산 기반 확장을 위해 1,000억 원 규모의 사모 전환사채(CB)를 발행하는 등 부채를 활용한 자금 조달이 이루어지고 있다.
이는 무이자 조건으로 전환가액이 설정된 것이므로 당장의 이자 부담은 크지 않으나, 향후 전환권 행사 시 주식 희석 효과가 발생할 수 있는 잠재적 리스크로 작용할 수 있다. 그럼에도 불구하고 현금성 자산 7,114억 원을 보유하고 있어 단기 유동성 위험은 거의 존재하지 않는다.
⚠️ 현금흐름 및 투자 활동
높은 수익성에도 불구하고 자유현금흐름(FCF)은 마이너스(-22억 원)를 기록하고 있어, 기업은 창출된 현금의 대부분을 미래 성장을 위한 설비 투자에 재투자하고 있다. 2025년 중 티에스이 본사의 공장 자산만 2,759억 원 증가하여 8,419억 원으로 확대되었고, 종속회사인 타이거일렉과 메가터치도 각각 1,101억 원, 1,413억 원의 설비 투자를 진행했다.
이는 HBM 및 차세대 반도체 검사장비 수요에 선제적으로 대응하기 위한 공격적인생산능력(생산능력) 확충 전략의 일환이다. 이러한 막대한 자본 지출은 당기 현금흐름을 잠식하지만, 향후 HBM 양산 본격화와 함께 높은 마진의 제품이 대량 생산되면 현금흐름이 빠르게 흑자 전환할 수 있는 구조적 토대를 마련하는 과정으로 해석된다.
따라서 단기 FCF의 마이너스는 리스크라기보다 미래 성장성을 위한 필수 비용으로 보는 것이 타당하다.
투자 관점: HBM 선투자가 입증한 구조적 성장 궤도
🏭 사업 구조적 강점
티에스이는 단순한 검사장비 공급자를 넘어, HBM(고대역폭메모리)이라는 최신 반도체 트렌드에 직접적인 사업적 대응을 하고 있다. 2026년 7월 사모전환사채(CB) 1,000억 원을 발행해 HBM용 프로브카드 생산 기반을 대폭 확대하는 선투자를 단행한 것은, 기존 낸드플래시 중심의 포트폴리오를 D램 및 HBM으로 다각화하려는 명확한 전략적 의지를 보여준다.
이러한 설비 투자는 단기적인 비용 부담으로 작용할 수 있으나, 장기적으로는 SK하이닉스 등 주요 고객사의 HBM 수요 폭발을 선점하는 핵심 인프라가 된다. 특히 프로브카드 매출 비중이 40.6%로 가장 높고, 인터페이스 보드가 33.9%를 차지하는 제품 구성은 AI 서버 수요 증가에 따른 고부가가치 부품 시장에서의 입지를 공고히 하고 있다.
💰 수익성 및 핵심 동인
최근 분기 실적이 보여준 높은 마진은 단순한 경기 호황이 아니라, 고마진 제품인 인터페이스 보드와 HBM용 프로브카드의 공급 확대가 가져온 구조적 개선의 결과다. 2026년 1분기 연결 영업이익은 420억 원으로 전년 동기 대비 1,254.8% 급증했으며, 영업이익률은 27.9%까지 치솟았다.
이는 LS증권이 분석한 바와 같이 고마진 제품 믹스의 변화가 수익성 개선을 주도했음을 의미한다. 또한 2025년 말 기준 수주잔고가 약 7,410억 원에 달하는 점은 향후 1~2년간의 매출 기반이 이미 확보되어 있음을 시사하며, 이러한 견고한 수주 잔고가 지속적인 고수익 실현의 원동력이 되고 있다.
📊 기본적분석
티에스이는 ‘프리미엄 성장기업’의 전형적인 재무적 특징을 보이고 있으며, 시장의 높은 기대감이 이미 주가에 상당 부분 반영된 상태다. EV/EBITDA가 29.8배로 높은 수준을 기록하고 있어, 이는 시장이 이 기업의 빠른 성장세를 이미 선반영하고 있음을 의미한다.
DS투자증권의 2026년 연결 영업이익 전망치 1,753억 원(전년 대비 256% 증가)은 이러한 성장 모멘텀이 당분간 지속될 것이라는 시장 컨센서스를 뒷받침한다. 다만, 높은 밸류에이션은 성장이 일시적으로 꺾일 경우 주가 변동성을 키우는 요인이 될 수 있으므로, HBM 양산 확대 속도와 고객사 수주 성사 여부가 가치 정당화의 핵심 관건이 된다.
📈 기술적분석
주가는 52주 신고가 경신과 함께 강한 상승 모멘텀을 유지하고 있으며, 기관의 집중적인 매수세가 이 흐름을 견인하고 있다. 7월 중순 기준 종가는 186,600원 부근에서 거래되고 있으나, 최근 3거래일 동안 기관이 대량 순매수하며 주가를 밀어올린 양상이 뚜렷하다.
반면 외국인은 20일 기준 29만 주를 순매수하는 등 수급이 양호한 편이나, 기관의 공격적인 매집이 주가 상승의 주된 동력으로 작용하고 있다. 이러한 수급 구조는 기관이 HBM 관련 실적 개선과 사업 확장에 대한 확신을 가지고 포지션을 구축하고 있음을 시사하며, 기술적 차트 역시 강세장 패턴을 유지하고 있다.
향후 관전 포인트: HBM 1000억 투자와 27% 영업이익률의 지속성
🔍 관찰포인트
티에스이의 향후 주가 방향은 ‘HBM용 프로브카드 양산 속도’와 ‘높은 영업이익률의 지속 여부’가 결정할 것이다. 2026년 1분기 영업이익률이 27.9%까지 치솟은 것은 고부가가치 제품인 HBM용 인터페이스 보드와 프로브카드의 공급 확대가 주요 동력이다.
DS투자증권(2026.7)은 2026년 연결 영업이익을 1,753억원으로 전망하며 전년 대비 256% 증가를 예상한다. 이 수치가 실현되려면 현재 진행 중인 1,000억원 규모 메자닌 자금 조달이 HBM 생산설비로 신속히 전환되어야 한다.
만약 설비 가동률이 예상보다 느리게 상승하거나 고객사의 검사이슈가 발생한다면, 현재 22배의 PER이 부담스러운 밸류에이션으로 작용할 수 있다. 따라서 분기별 HBM 관련 매출 비중의 증가세와 수주잔고(약 13,300억원)의 소진 속도를 면밀히 모니터링해야 한다.
🌐 산업 환경
AI 서버 수요 폭발로 인한 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대가 티에스이에게 구조적 성장의 토대를 제공하고 있다. SK하이닉스와 삼성전자 등 국내 메모리대엄들이 HBM4E 등 차세대 제품 양산을 위해 검사장비 투자를 확대하고 있으며, 이는 티에스이의 주력 제품인 프로브카드와 인터페이스 보드 수요로 직접 연결된다.
LS증권(2026.4)은 HBM용 프로브카드의 높은 수요와 단가(ASP) 상승이 수익성 개선의 핵심이라고 분석한다. 다만, 반도체 산업은 사이클lical 특성이 강해 현재 ‘슈퍼사이클’로 불릴 만큼 호황을 누리고 있지만, 중장기적으로 수요 둔화나 과잉설비 우려가 대두될 경우 전방 산업의 투자 심리가 급변할 수 있다.
특히 TSMC의 2나노 공정 경쟁이나 중국 CXMT의 부상 등 글로벌 공급망 재편 움직임도 간접적인 변수로 작용할 수 있으므로, 주요 고객사의 설비투자 계획 변경 여부를 주의 깊게 살펴봐야 한다.
📈 성장성
티에스이는 단순한 장비 공급을 넘어 ‘수직계열화’를 통해 성장 동력을 다각화하고 있다. 2025년 말 기준 수주잔고가 약 7,410억원(2026년 3분기 말 기준 13,311억원으로 증가)으로 급증한 것은 향후 2~3년간의 매출 기반이 이미 확보되었음을 의미한다.
특히 2026년 1분기 매출액이 1,507억원으로 전년 동기 대비 81.5% 급증한 것은 HBM 및 AI 관련 고마진 제품의 판매 확대가 반영된 결과다. 회사는 2030년까지 AI 칩 시장 점유율 확보를 목표로 HBM4E 및 Flash 신제품 개발에 집중하고 있으며, 종속회사인 타이거일렉(고다층 PCB)과 메가터치(반도체 부품)와의 시너지를 통해 원가 경쟁력을 강화하고 있다.
이러한 내재화 전략은 외부 공급망 리스크를 줄이는 동시에 마진율을 방어하는 핵심 축이 되고 있다. 다만, 2026년 7월 22일 공시된 1,000억원 전환사채(CB) 발행은 성장 투자의 자금 원천이지만, 향후 주식 전환 여부에 따라 자본구조가 변화할 수 있어 주가 희석 리스크와 성장 재투자의 균형을 봐야 한다.
⚠️ 핵심 리스크
티에스이가 직면한 가장 큰 리스크는 ‘단일 고객 의존도’와 ‘환율 변동성’이다. 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스 등 소수 대형 기업에 매출이 집중되어 있어, 이들 고객사의 검사장비 발주 지연이나 사양 변경은 실적에 즉각적인 타격을 줄 수 있다.
또한, 2026년 3분기 말 기준 외환 민감도 분석에 따르면 달러 환율 10% 변동 시 세전이익에 약 1,526억원의 영향을 미친다. 이는 수출 비중이 높고 원자재 및 설비 도입이 달러 기준인 구조적 특성에서 기인한다.
원·달러 환율이 급등하면 수출 경쟁력은 강화되지만, 달러표시 부채나 설비 도입 비용이 증가하는 양날의 검이 될 수 있다. 특히 금리 100bp 변동 시 이자비용에 약 85억원의 영향을 받는 점도 고려해야 하며, 1,000억원 CB 발행으로 부채가 증가함에 따라 이자 부담이 커질 수 있다.
따라서 환율 헤지 전략의 실효성과 고객사 다변화 진행 상황을 리스크 관리의 핵심 지표로 삼아야 한다.
본 보고서는 공개된 시세·공시·보도 등 신뢰할 수 있는 자료를 종합해 정보 제공만을 목적으로 작성됐으며, 특정 종목의 매수·매도 등 투자 권유나 투자자문이 아닙니다. 자료를 정리·검증하는 과정에서 오류나 시차가 있을 수 있습니다. 수치·전망은 작성 시점 기준이며 정확성·완전성을 보증하지 않습니다. 투자에 관한 최종 판단과 그 결과에 대한 책임은 전적으로 투자자 본인에게 있습니다.